半導體廠商最好的十年已過去
發布時間:2019-01-17
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  快速时时彩是官方彩吗行業與其他大多數行業一樣,它的發展也有著明顯的的周期性,而每一個行業周期性的變化都有著自己的時代標志和重要意義。例如上世紀70年代出現的大型計算機,上世紀90年代出來的個人電腦,還有過去十年以智能手機為代表的移動終端。當然,時代的標簽不一定是唯一的,只是在代表性上分了主次,比如過去十年的半導體產業還有一個可以作為標簽的就是并購。
  
  可以這樣說,過去十年是半導體產業領先廠商快速發展和整合資源最好的十年。
  
  不管是資金還是政策,過去十年對于半導體產業而言都是利好的,讓并購成為了廠商快速發展的法寶,用這樣的方式穩固自身優勢,提升自己的核心競爭力。根據IC Insights研究報告指出,市值排名靠前的半導體廠商的市場占比在過去十年中一路飆升。
  
  2018半導體市場前N大廠商占比圖
  
  從上圖我們可以看到,排名前5位的半導體廠商占2018年全球半導體總銷售額的47%,比10年前增長了14個百分點。將范圍放寬,2018年排名前50的半導體廠商占據了去年全球半導體市場總額5140億美元的89%,比2008年的82%份額增長了7個百分點。
  
  總體而言,與10年前的2008年相比,2018年全球半導體市場前5大,前10大和前25大廠商的市場份額分別增加了14,15和11個百分點。
  
  形成寡頭效應的主要原因是半導體產業過去十年內發生了眾多并購,在一些年份里面,并購的方式和規??俺埔奧?。讓我們簡單回顧一下過去十年內那些具有代表性的并購案:
  
  2011年TI(德州儀器)以65億美元并購了NS(國家半導體);
  
  2011年高通以32億美元收購了Wi-Fi無線芯片供應商Atheros;
  
  2012年MTK(聯發科)以1105億新臺幣收購晨星;
  
  2012年Micron (美光)收購破產的Elpida(爾必達);
  
  2013年紫光集團先后以18億美元和9億美元收購展訊和瑞迪科;
  
  2013年Avago(安華高)以66億美元收購存儲芯片制造商LSI;
  
  2014年Cypress(賽普拉斯)和Spansion(飛索)宣布合并;
  
  2014年Global foundries(格羅方德)收購IBM半導體業務;
  
  2014年ADI(亞德諾半導體)收購微波公司HITTITE;
  
  2014年Infineon (英飛凌)30 億美金收購美國國際整流器公司IR(International Recifier);
  
  2014年美國半導體廠商高通以25億美元收購了英國芯片廠商CSR。
  
  進入2015年之后,半導體產業的合并和收購開啟了瘋狂模式:
  
  2015年3月2日,NXP(恩智浦)并購飛思卡爾,合并成為總資產400億美元的半導體公司;
  
  2015年5月8日,Microchip收購Micrel,總金額約8.39億美元;
  
  2015年5月28日,Avago以總計約370億美元的現金和股票收購博通,新博通成為在美國營收僅次于英特爾和高通的廠商;
  
  2015年6月,Intel(英特爾)以167億美元收購Altera(阿爾特拉);
  
  2015年10月,Western Digital(西部數據)以約190億美元收購存儲芯片廠商SanDisk(閃迪);
  
  2015年10月,半導體設備制造商Lam Research(科林研發)以約106億美元收購其競爭對手KLA-Tencor(科磊);
  
  2015年11月,ON Semiconductor(安森美半導體)以24億美元現金收購Fairchild Semiconductor International(飛兆半導體國際公司);
  
  2015年12月,Micron 以總金額1300億元收購華亞科全部股權;
  
  2016年1月,Microchip宣布以36億美元收購同行Atmel;
  
  2016年7月,ADI以148億美元收購凌力爾特;
  
  2016年7月,軟銀以320億美元收購英國芯片設計公司ARM;
  
  2016年9月,瑞薩以32億美元收購Intersil(英特矽爾);
  
  2017年2月3日,Amkor安靠收購NANIUM;
  
  2017年3月28日,TDK收購歐洲ASIC大廠ICsense;
  
  2017年3月31日,ADI收購寬帶GaAs和GaN放大器專業公司OneTree Microdevices;
  
  2017年3月13日,英特爾以約153億美元收購了全球最大的高級駕駛輔助系統(ADAS)供應商Mobileye。
  
  從2017年下半年開始,半導體產業可以明顯地感覺到政策收緊,并購開始變得困難,在經歷了2015年和2016年連續兩年1000億美元的并購狂潮之后,2017年并購金額縮水到了277億美元。高通收購恩智浦屢次不過關讓后續很多收購都蒙上了陰影。
  
  2010-2017半導體并購金額
  
  進入2018年情況略有好轉。2018年上半年,Microchip以約83.5億美元并購美高森美,以貝恩資本牽頭的財團在2018年6月初以約180億美元完成對東芝芯片業務的收購,這兩起并購案都具有一定的規模。進入2018年下半年,2018年7月份,Marvell宣布以60億美元完成對Cavium的收購;2018年9月份,瑞薩電以約67億美元收購美國Fabless廠商IDT;2018年10月份,聞泰科技以251.54億元并購安世半導體;2018年11月,II-VI以約為32億美元并購Finisar。加上博通計劃以189億美元收購軟件公司CA,這些案例都讓產業看到資本再次活躍的希望。IC Insights認為,并購在未來幾年還將持續發生,這樣的方式可能會將頂級廠商的股價提升至更高的水平。
  
  經過了十年的整合,半導體產業鏈各環節基本都有領先廠商落位。從效果來看,并購整合的方式讓半導體領先廠商的發展速度也得到了提升。IC Insights研究報告指出,當前世界前50大半導體廠商2018年銷量下滑的只有三家,富士通是唯一一家兩位數銷售下滑的廠商。并且,前50大半導體廠商中有5家在2018年的增長率超過了30%。
  
  不可否認的是,在全球經濟下行的大背景下,未來幾年很難重現2015年和2016年的瘋狂局面,產業發展增速也將回落。臺積電創始人張忠謀預測,未來10年半導體產業成長率優于全球GDP約2-3個百分點,年復合成長率達4.5%-5.5%。相比較2018年的16%增速明顯放緩了。
  
  過去的十年有智能手機,有快速整合,還有全球經濟高速增長。2019年伊始,我們發現這些優勢都隨著過去十年成為了歷史,新的形勢是智能手機觸及天花板,半導體寡頭效應已成,經濟也開始增速放緩。那么,未來十年半導體的機會在哪里?
  
  半導體行業團體世界半導體貿易統計組織(WSTS)在2018年6月5日發布預測稱,2019年半導體產業預計僅增長4%,增至4837億美元,增長放緩的主要的原因是存儲價格下降。存儲市場增速從2017年的62%到2018年的27%,預計2019年只有4%。但存儲的需求是穩定的,尤其是NAND閃存的需求在迅速擴張。因此,在未來十年中的前幾年我們至少能在NAND閃存上看到穩定的機會,國產半導體廠商紫光集團旗下的武漢存儲器廠已經開始試產這方面的產品。
  
  分析師認為智能手機市場接下來的變動對于半導體產業的影響已經有限,未來十年物聯網將為半導體產業發展帶來結構性的變化,物聯網被認為是繼計算機、互聯網之后又一次科技革命,下一個十年很可能是移動智能交棒給物聯網的時代。根據BergInsight等機構預測的數據顯示,2022年全球物聯網終端總數達到 193.1 億部,其中蜂窩物聯網 16.1 億部、LPWA 22.5 億部、局域物聯網 155億部。從當前發展的態勢來看,2022 年中國將成為全球最大的物聯網市場。參考中國信通院的報告,預計2022 年中國物聯網終端總數將達到 44.8 億部,年復合增長率超過25%。眾所周知,半導體行業是一個十分看重出貨量的領域,只有足夠大的芯片出貨量才能讓半導體產業健康、穩定地發展。從芯片/模組、網路連接到應用層和集成管理平臺,物聯網將為半導體產業提供龐大的設備需求,成為一個萬億級別的藍海。
  
  全球物聯網終端總數預測
  
  上一個十年的后半程,人工智能開始爆發,大量資本流入了這個領域,但是不得不說更多的項目是在炒作概念。下一個十年,人工智能將進入大規模商用階段,各種各樣的智能終端設備將出現在人們的生活中。根據艾瑞咨詢的數據,2020年全球人工智能市場規模約1190億元人民幣,未來10年人工智能將會是一個2000億美元的市場,成長空間非常巨大。IBM研究部高級副總裁John E. Kelly博士認為這個市場可能會更大,他表示:“在現有的15億至20億美元的信息技術產業之上,人工智能有2萬億美元的決策支持機會。”
  
  探討未來十年半導體產業的機會,汽車半導體市場是一個值得關注的具體應用市場。中國汽車工業協會預估,中國國產汽車平均搭載芯片數量將從2017年的580顆增至2022年的934顆,復合年增長率達10%。這樣的比例乘以汽車千萬級別的銷量在未來也會是一個可觀的市場。
  
  過去十年的半導體發展讓我們看到了半導體圈子的發展法則,就是強者恒強,行業內領先廠商的話語權和地位日益凸顯。
  
  由于消費電子制造產業遷移到中國的緣故,中國半導體廠商在近幾年的發展速度明顯高于全球的平均增速,過去十年中國在面板和封測行業取得了不俗的成績。不過由于半導體技術自主研發周期長,且在并購上屢屢受挫,國產半導體廠商在其他方面的落后局面還是很嚴重的,大部分半導體元器件依然靠著進口。好在政府層面意識到了這個問題,資金和政策都在向半導體產業傾斜。以晶圓代工投資為例,據統計2017-2020年,全球將有62座新晶圓廠投產,其中將有26座建于中國大陸,中國將成為全球晶圓廠投資最高的地區。
  
  過去的十年,有一個國產半導體廠商必須注意的問題就是長期在低端產品領域打價格戰,長遠來看這對于企業和產業都沒有好處。這和資本對半導體產業不熟悉也有很大的關系,無視半導體產業的周期性而一味地施加盈利壓力,在這種情況下,能夠拿出低端產品參與市場競爭已經算是有實力的團隊。另外,資源錯配的現象在近一兩年較為明顯,尤其是人才方面,人才沒有在合適的崗位,而是在價高的崗位上;此外,產業熱爆發帶來的創業熱讓有限的資源進一步分散,從世界半導體發展的歷史來看,領頭羊企業的帶動作用極為明顯,過度資源分散和這一規律顯然是背道而馳。

  未來十年,國產半導體廠商還是要扮演追趕的角色,繼續借助國內物聯網、人工智能等高速發展的產業優勢,完善半導體產業鏈的布局。當前,國內半導體產業最為薄軟的環節是設備、基礎架構和EDA軟件,在這方面國產廠商的成績近乎為零。半導體材料也是國產半導體廠商必須要攻克的難題,當前制造芯片的19種主要材料中,日本有14種居全球第一。國產半導體廠商在制造上花了大力氣,如果材料不突破,未來也可能出現有鍋無米的尷尬局面。
  
  第三代半導體是未來幾年國產廠商的重大機遇。第三代半導體主要包括碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、氮化鎵(GaN)、金剛石、氧化鋅(ZnO),隨著工藝成熟和成本降低,第三代半導體逐漸進入硅基半導體市場,有望引領新一輪產業革命。據Yole統計,碳化硅方面,Infineon和Cree已經占據市場份額的68%,緊隨其后的是ROHM和意法半導體。第三代半導體是一個資金和技術都高度密集的產業,美國等發達國家已經搶先布局并取得了一定成效,中國這一塊起步晚,但是我國在照明領域的技術領先可以提供一定的技術支持,華潤華晶微電子和華虹宏力已經成為國產廠商這一領域的代表企業。并購的路走不通,國產廠商在未來幾年只能靠刻苦研發來攻破第三代半導體的原始創新。
  
  總的來說,未來的十年將是中國半導體廠商在這種不友好的全球快速时时彩是官方彩吗大環境下爭奪話語權的十年。面對半導體產業投資規模大,研發周期長以及更新迭代快的特點,中國半導體廠商如何迎頭趕上是接下來十年的重點。